Новые подробности о смартфоне Huawei Ascend D3
Все знают, что компания Huawei производит собственные процессоры, которые носят название HiSilicon. Примечательно, что они абсолютно не пользуются популярностью среди китайских производителей смартфонов и планшетов. Потому компания ставит их на свои собственные устройства. Кстати, недавно появилась информация о том, что компания собирается показать в этом году свой новый флагман Ascend D3.
Примечательно, что смартфон будет работать с новым флагманским процессором у которого будет восемь ядер. Скорее всего, это будет чип HiSilicon Kirin 920, тактовая частота которого составляет 1,8 гигагерца. Примечательно, что в этом процессоре сразу восемь ядер не могут быть активными, но четыре работают одновременно без малейших проблем. Основным конкурентом этого процессора является чип MediaTek MT6592, у которого все восемь ядер активны.
Но, несмотря ни на что, все равно смартфон должен быть очень мощным и производительным. Возможно, он даже будет поддерживать работу программы
cyberlink powerdvd и других подобных приложений. Как раз пригодится технология big.LITTLE, на основе которой строился процессор. Она предполагает, что для слабых программ будут использоваться четыре чипа, а другие четыре нужны в том случае, если работает более сложная программа.
Иных сведений о новом смартфоне Huawei Ascend D3 пока нет, скорее всего, они появятся ближе к официальной презентации смартфона. Есть только кое-какие предположения насчет него. Например, что корпус аппарата будет толщиной в 6,3 миллиметра. А также, что основная камера получит разрешение шестнадцать мегапикселей.
